整机组装工艺过程即把各种电子元件、电路板、电子线束、机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

整机组装工作包括：整机的接口布局、电子连接器的装联、印制电路板组装件的组合安装、面板上电子元器件及部（组）件的组合安装、导线束的敷设与绑扎、整机的防护与加固等。同时，还应充分考虑到印制电路板组装件的防振、抗冲击能力，并有良好的散热效果。为防止整机内外电磁场相互干扰，应接地良好。另外，要严格控制多余物，确保电子产品的安全性和可靠性。

整机组装的原则是：先轻厚重、先里后外、先铆后装、先低后高、先装后联、易碎后装，上道工序不允许影响下道工序的安装。

组装要求：整机组装应牢固可靠，不损伤元器件和零、部（组）件，不降低元器件的绝缘性能，避免碰坏机箱、面板及元器件涂覆层，保证连接线方向、位置正确。有接地要求的部位，必须确保接地良好。

防振要求：整机组装时，应采用重量平衡的安装方法。尽量使整机的质心偏低，不要上重下轻。对较重物体的固定，不但要有足够的机械强度，而且应采用缓冲阻尼材料或减震器，以减小外来的振动冲击。

散热要求：由于元器件的发热，电子产品整机内温度升高，使元器件失效率较大，可靠性降低，参数漂移。因此，要采取有效措施进行散热。散热的主要方式有热传导、对流和热辐射。导热、散热安装面的表面粗糙度，一般为1.6-3.2μm，金属安装面之间的接触电阻值，一般为不大于5mΩ。

电磁屏蔽要求：

（1）为了不受电场干扰，必须将电场干扰源或遭受此干扰源影响的部件，采用导电体旁路的隔离保护措施，这种措施通常称为电场屏蔽。

（2）在整机中某些部件距离磁性体较近时，应采取将需要屏蔽的部件至于屏蔽盒内的措施，来实现低频磁场屏蔽。屏蔽高频磁场应注意：屏蔽罩要用电阻系数小的材料。屏蔽罩的切口或接缝只允许沿着涡流方向。铁磁物质不适用于屏蔽高频磁场。为了不使电感量过分减小，一般应选择屏蔽罩的直径等于线圈直径的一倍。