电路板组装工艺
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
4.根据SMT工艺，制作激光钢网
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面检测，确保品质OK
PCBA测试
PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。
ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；
FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；
老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；
疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；
恶劣环境(Severe Conditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。